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铜钼铜材料CUMOCU
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铜/钼/铜材料

铜/钼/铜材料

   铜/钼/铜是类似"三明治"结构的复合材料,芯材为金属Mo,双面覆以纯铜.其膨胀系数等性能具有可设计性,同时兼具有高强度、高热导率以及可冲制成型等特点.因此,它经常应用在一些比较重要的场合,用作热沉、引线框和多层印刷电路板(PCB)的底膨胀与导热通道。

  
  Cu/Mo/Cu(CMC) 产品
  
  产品特色:
  
  1. 可提供大面积板材(长400mm,宽200mm)
  
  2. 可冲制成零件,降低成本
  
  3. 见面结合牢固,可反复承受850°C高温冲击
  
  4. 可设计的热膨胀系数,与半导体和陶瓷等材料相匹配
  
  5. 高的热导率
  
  6. 无磁性
  
  CMC性能表